|
| اسم العلامة التجارية: | Firepower |
| رقم الطراز: | MGC500-P2 |
| الـ MOQ: | 1 |
| السعر: | قابل للتفاوض |
| شروط الدفع: | T/T |
| القدرة على التوريد: | 500 / شهر |
شريحة MEMS Gyro مع استقرار وموثوقية استثنائية للملاحة الثابتة
تصميم PCB:
يجب وضع مكثفات فك الارتباط للدبابيس VCP و VREF و VBUF و VREG بالقرب من الدبابيس قدر الإمكان ، ويجب تقليل المقاومة المقابلة للآثار إلى أدنى حد ممكن.- الطرفين الآخرين من مكثفات فصل VREFو VBUF و VREG يتم توصيلها بأقرب AVSS _ LN ومن ثم إلى إشارة الأرض عبر حبة مغناطيسية.عندما يكون VCC يعمل بشكل طبيعي، سيكون التيار الإجمالي حوالي 35 mA ، مما يتطلب مسارًا واسعًا لـ PCB لضمان استقرار الجهد.تحديد مكان المكونات لتجنب مناطق تركيز الإجهادمن الضروري تجنب العناصر الكبيرة لتفريغ الحرارة والمناطق التي تتواصل مع الاتصال الميكانيكي الخارجي ، والطحن والسحب ،فضلا عن المناطق التي تكون فيها مسامير تحديد الموقع عرضة للتشوه أثناء التثبيت الكلي.
عن المنتج
| الأداء | MGZ332HC-P1 | MGZ332HC-P5 | MGZ318HC-A1 | MGZ221HC-A4 | MGZ330HC-O1 | MGZ330HC-A1 | |
| النطاق | درجة / ثانية | 400 | 400 | 400 | 400 | 400 | 100 |
| عرض النطاق @ 3DB مخصص) | هرتز | 90 | 180 | 200 | 200 | 300 | 50 |
| دقة الإخراج ((SPI الرقمية) | بعض القطع | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| معدل الخروج ((ODR)) ((مخصص) | هرتز | 12 كيلو | 12 كيلو | 12 كيلو | 12 كيلو | 12 كيلو | 12 كيلو |
| تأخير (مخصص) | ms | <3 | <1.5 | <1.5 | <1.5 | < 1 | <6 |
| استقرار التحيز | درجة/ساعة | <0.05 | <0.05 | <0.1 | <0.5 | <0.1 | <0.02 |
| استقرار التحيز (1σ 10s) | درجة/ساعة | <0.5 | <0.5 | < 1 | <5 | < 1 | <0.1 |
| استقرار التحيز (1σ 1s) | درجة/ساعة | <1.5 | <1.5 | <3 | <15 | <3 | <0.3 |
| خطأ التحيز على درجة الحرارة (1σ) | درجة/ساعة | <5 | <5 | <10 | <30 | 10 | 5 |
| تغيرات درجة حرارة التحيز، معايرة ((1σ) | درجة/ساعة | <0.5 | <0.5 | < 1 | <10 | < 1 | <0.5 |
| إمكانية تكرار التحيز | درجة/ساعة | <0.5 | <0.5 | <0.5 | <3 | <0.3 | <0.1 |
| عامل المقياس عند 25 درجة مئوية | الـ lsb/deg/s | 20000 | 20000 | 16000 | 16000 | 20000 | 80000 |
| قابلية تكرار عامل المقياس (1σ) | ppm ((1o) | < 20 جزء في المئة | < 20 جزء في المئة | < 20 جزء في المئة | < 20 جزء في المئة | < 100 جزء في المئة | < 100 جزء في المئة |
| عامل المقياس مقابل درجة الحرارة (1σ) | ppm ((1o) | 100 جزء في المئة | 100 جزء في المئة | < 100 جزء في المئة | < 100 جزء في المئة | < 300 جزء في المئة | < 300 جزء في المئة |
| عدم خطية عامل المقياس (1σ) | ppm | 100 جزء في المئة | 100 جزء في المئة | < 150 جزء في المئة | < 150 جزء في المئة | < 300 جزء في المئة | < 300 جزء في المئة |
| المشي العشوائي الزاوي ((ARW) | °/√h | <0.025 | <0.025 | <0.05 | <0.25 | <0.05 | <0.005 |
| الضوضاء ((من ذروة إلى ذروة) | درجة / ثانية | <0.15 | <0.3 | <0.35 | <0.4 | <0.25 | <0.015 |
| حساسية GValue | °/ساعة/غ | < 1 | < 1 | < 1 | <3 | < 1 | < 1 |
| خطأ تصحيح الاهتزاز ((12gRMS,20-2000) | °/hr/g ((rms) | < 1 | < 1 | < 1 | <3 | < 1 | < 1 |
| وقت التشغيل (بيانات صالحة) | s | 750 متر | |||||
| تردد الرنين للمستشعر | hz | 10.5k-13.5k | |||||
| ملاءمة البيئة | |||||||
| تأثير (طاقة تشغيل) | 500جرام ، دقيقة واحدة | ||||||
| مقاومة الصدمة (إيقاف الطاقة) | 10000جرام ، 10 ثانية | ||||||
| اهتزاز ((طاقة على) | 18g rms (20Hz إلى 2kHz) | ||||||
| درجة حرارة العمل | -40 درجة مئوية----+85 درجة مئوية | ||||||
| درجة حرارة التخزين | -55 درجة مئوية----+125 درجة مئوية | ||||||
| فولتاج التزويد | 5 ± 0.25 فولت | ||||||
| الاستهلاك الحالي | 45ما | ||||||
التثبيت
الجيروسكوب عالي الأداء MEMS هو معدات اختبار عالية الدقة.يوصى بالنظر إلى الجوانب التالية عند تثبيت الجهاز على لوحة PCBمن أجل تقييم وتحسين وضع جهاز الاستشعار على لوحة PCB ، يوصى بالنظر إلى الجوانب التالية واستخدام أدوات إضافية خلال مرحلة التصميم:على الجانب الحراري؛ لـ التوتر الميكانيكي: قياس الانحناء و/أو محاكاة العناصر المحدودة ؛ صلابة الاصطدام: بعد أن يتم لحام PCB للتطبيق المستهدف بالطريقة الموصى بها ،يتم إجراء اختبار سقوط. 2. It is recommended to maintain a reasonable distance between the mounting position of the sensor on the PCB and the key points described below (the exact value of "reasonable distance" depends on many customer-specific variables and must therefore be determined on a case-by-case basis): يوصى عموماً بالحفاظ على سمك PCB إلى الحد الأدنى (الموصى به: 1.6 ~ 2.0 ملم) ، لأن الإجهاد المتأصل لوحة PCB رقيقة صغير.لا يوصى بوضع جهاز الاستشعار مباشرة تحت الزر أو بالقرب من الزر بسبب الإجهاد الميكانيكيلا يوصى بوضع جهاز الاستشعار بالقرب من نقطة ساخنة للغاية ، مثل جهاز تحكم أو شريحة رسومات ، لأن هذا يمكن أن يسخن لوحة PCB ويؤدي إلى ارتفاع درجة حرارة جهاز الاستشعار.
